无锡吉致电子科技有限公司
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无锡吉致电子科技有限公司
- 联系人：李女士
- 所在行业：
- 经营模式：
- 主营产品：抛光液、抛光垫等CMP化学机械研磨抛光材料
- 所在地：江苏省无锡新吴区行创四路19-2
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132024/03
吉致电子---常见的半导体研磨液有哪些
吉致电子半导体研磨液有哪些？常见的CMP研磨液有氧化铝研磨液，金刚石研磨液，蓝宝石研磨液。分别用于磨削工件、半导体制程、光学玻璃晶圆等工件加工。其中金刚石研磨液，它的硬度非常高，性能稳定切削力强，被广
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132024/03
半导体抛光---硅片抛光垫怎么选
硅片抛光涉及到半导体工件的技术加工领域，硅片抛光垫的多孔结构和软性磨料材料，可以适应不同硅片材料的表面结构，达到不同表面加工的需求。在微电子、半导体、光电等领域中，CMP抛光垫的使用越来越广泛，尤其是
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132024/03
碳化硅Sic衬底加工流程有哪些
碳化硅衬底是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅衬底，简单流程可概括为原料合成→晶体生长→晶锭加工→晶体切割→晶片研磨→晶片抛光→检测清洗。1、原料合成将高
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132024/03
打磨碳化硅需要哪种抛光垫？
打磨碳化硅需要哪种抛光垫？打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫吉致电子CMP抛光垫满足低、中
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132024/03
吉致电子氮化铝陶瓷基片抛光
氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性等特点。其作为电路元件及互连线承载体，广泛应用再军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、半导体电子设备、汽车等各个领域。氮化铝
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132024/03
吉致电子碳化硅SiC抛光液的作用
抛光液是CMP的关键耗材之一，抛光液中的氧化剂与碳化硅SiC单晶衬底表面发生化学反应，生成薄且剪切强度很低的化学反应膜，反应膜（软质层）在磨粒的机械作用下被去除，露出新的表面，接着又继续生成新的反应膜
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132024/03
吉致电子手机中框抛光液及智能穿戴设备表面处理
手机中框、智能穿戴设备表面处理，有抛光、喷砂等工艺。吉致电子3C产品专用抛光液及抛光耗材，速率快效果好。手机中框对于镜面抛光要求非常高，需要达到镜面效果，钛合金相比其他铝合金、不锈钢等金属是相对较硬的
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132024/03
蓝宝石衬底抛光液--纳米氧化铝抛光液/研磨液
氧化铝抛光液在LED行业的应用广泛，如蓝宝石衬底的CMP抛光，为避免大粒径磨料对工件造成划伤，通常选用粒径为50∼200nm，且粒径分布均匀的纳米α-Al2O3磨料。为了确保蓝宝石衬底能抛出均匀的镜面
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132024/03
半导体衬底抛光工艺---磷化铟InP抛光液
抛光是晶片表面加工的最后一道工序，目的是降低表面粗糙度，获得无损伤的平坦化表面。对于磷化铟INP材料，目前主要采用 CMP化学机械平面研磨工艺来进行抛光。使用吉致电子磷化铟抛光液，可达到理想的表面粗糙
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132024/03
金属钼片的CMP抛光工艺
工厂的钼片加工工艺采用粗磨、双端面立磨等研磨工艺，粗磨的合格率仅在85％左右，整体平行度不良居多，造成产品合格率下降，也造成后续加工难度，这与金属钼的特性有关，目前钼片采用CMP抛光工艺（抛光液+抛光
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132024/03
吉致电子氮化铝陶瓷基片抛光
氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性等特点。其作为电路元件及互连线承载体，广泛应用再军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、半导体电子设备、汽车等各个领域。氮化铝