CMP化学机械平坦化过程中通过研磨液和研磨垫的机械作用和化学作用交替去除铜膜、氧化硅膜、氮化硅膜、钨膜、硅膜、LOW-K膜，Wafer达到平坦化效果。吉致电子CMP研磨液:Wafer研磨液、蓝宝石研磨液、陶瓷覆铜板研磨液、氧化铝研磨液、氧化铈研磨液等。

TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。 它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。 TSV也是继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。

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吉致电子单晶金刚石研磨液/单晶金刚石悬浮液（又名单晶钻石研磨液）切削力好，适用于硬质金属/超硬陶瓷/光学晶体/蓝宝石/LED材料/SiC表面等工件抛光

吉致电子多晶金刚石研磨液/多晶金刚石悬浮液（又名聚晶钻石研磨液） 适用于蓝宝石衬底/LED材料/磁头硬盘/超硬合金/陶瓷等工件。

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吉致电子金刚石研磨液/金刚石悬浮液（又名钻石研磨液）切削力好，适用于光学晶体、SiC表面抛光、超硬陶瓷和金属表面