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半导体抛光---硅片抛光垫怎么选

发布时间:2024-03-13 11:39:38

硅片抛光涉及到半导体工件的技术加工领域,硅片抛光垫的多孔结构和软性磨料材料,可以适应不同硅片材料的表面结构,达到不同表面加工的需求。在微电子、半导体、光电等领域中,CMP抛光垫的使用越来越广泛,尤其是在制造高性能晶体管、集成电路和MEMS等微纳米器件中,CMP抛光垫的质量和性能至关重要。 

硅片抛光垫的主要作用有:使抛光液有效均匀分布至整个加工区域,且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环;从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物(如抛光碎屑、抛光目前市场上供应CMP抛光垫的厂家众多,其中包括:美国3M公司、杜邦公司、陶氏化学、日本Fujibo等。随着国内半导体市场的发展,半导体抛光垫国产替代进程加速。吉致电子针对半导体行业开发的研磨垫、精抛垫具有高去除率、高平坦度、低缺陷等优点,客户使用效果满意度高可替代Suba800,且可按需求开裁,并提供背胶、开槽等服务。

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