金属钼片的CMP抛光工艺

工厂的钼片加工工艺采用粗磨、双端面立磨等研磨工艺，粗磨的合格率仅在85％左右，整体平行度不良居多，造成产品合格率下降，也造成后续加工难度，这与金属钼的特性有关，目前钼片采用CMP抛光工艺（抛光液+抛光垫）能达到镜面效果。

钼的特点：钼是一种难溶金属，具有很多优良的物力化学和机械性能。由于原子间结合力极强，所以在常温和高温下强度均非常高。它的膨胀系数低，导电率大，导热性好。在常温下不与盐酸、氢氟酸及碱溶液反应，仅溶于硝酸、王水或浓硫酸之中，对大多数液态金属、非金属熔渣和熔融玻璃亦相当稳定。

金属钼在冶金、农业、电器、化工、环保和宇航等领域应用广泛，钼必须以受控的方式通过抛光或磨光移除，以实现适合例如用于半导体器件制造的表面性质。

吉致可提供钼片/金属钼的镜面抛光液：

1、微米/纳米级抛光液，抛光后具有均匀镜面效果

2、磨料颗粒呈悬浮状态，不易分散沉淀，提高CMP效率和稳定性

3、钼片专用抛光液磨料硬度高、稳定性好、化学惰性强，

通过CMP化学机械平面抛光工艺，结合吉致电子平面研磨机配合研磨液、抛光液、研磨盘就可以达到理想镜面效果。

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