CMP化学机械平坦化过程中通过研磨液和研磨垫的机械作用和化学作用交替去除铜膜、氧化硅膜、氮化硅膜、钨膜、硅膜、LOW-K膜，Wafer达到平坦化效果。吉致电子CMP研磨液:Wafer研磨液、蓝宝石研磨液、陶瓷覆铜板研磨液、氧化铝研磨液、氧化铈研磨液等。
TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。 它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。 TSV也是继线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。
吉致电子科技有限公司有成熟的CMP集成电路抛光液配方和产品，满足给类工件抛光需求，25年经验抛光液厂家欢迎来电咨询，免费试样。
吉致电子科技有限公司25年抛光液厂家，有丰富的平面研磨抛光液抛磨案例，专业研发CMP化学机械抛光液，可为您提供优质蓝宝石抛光方案和产品。
