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温度对CMP抛光的影响有哪些

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化学机械抛光(CMP)中,抛光垫大面积接触工件,提高了一致性和抛磨效率,然而在抛光过程中,抛光垫也会不断地磨损和消耗,各种因素都会影响抛光垫性能和使用寿命,其中直接的因素就是温度。

温度是影响抛光质量的重要因素之一。温度会随着抛光的研磨过程而变化。温度升高对CMP抛光有两种影响。温度升高加速了CMP抛光液的化学活性和纳米颗粒在抛光液中的运动,从而加快了材料的去除速率。另一方面,温度升高会软化抛光垫的表面,从而降低材料去除速率。因此,研究化学机械抛光中的温度有助于揭示抛光机理,获得稳定的抛光速率,提高抛光零件的表面质量。·

一方面,温度可以加速化学反应的进程;另一方面,温度的升高会改变抛光垫和抛光液的性质,温度升高抛光垫会变软,使抛光颗粒表面的表面活性剂失效,从而加速颗粒的团聚,造成化学机械抛光的破坏。根据我们的研究和计算,精抛光过程中温度变化很小,大的温升基本上对抛光过程影响不大。至于粗抛光过程中的温升,接触机理更为复杂,有待进一步解决。

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此文关键字:cmp抛光 抛光液 抛光垫 聚氨酯抛光垫 

 


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