吉致电子金属logo抛光液适用于Apple Logo抛光，钛合金、铝合金、不锈钢材质的logo标志可通过CMP粗磨、细磨和抛光工序得到理想镜面效果，具有易清洗、无残留等特点。

吉致电子硬质合金抛光液适用于硬度高韧性耐腐蚀的合金金属工件，通过CMP粗磨、细磨和抛光工序可得到理想镜面效果，合金金属研磨液具有易清洗、无残留等特点。

吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。

为金属模具及电子器件、金属边框抛光、金属外壳抛光、手机按键抛光、苹果Logo抛光等配制的抛光液。适用于手机钛合金件研磨抛光液/铝合金件研磨抛光液/镁合金件研磨抛光液/​不锈钢研磨抛光液 吉致电子CMP抛光液大大提高了手机金属工件表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的镜面效果

吉致电子铌酸锂晶体抛光液为半导体行业/铌酸锂晶体晶圆制备的化学机械抛光液/Slurry组合浆料，适用于LiNbO3领域的平坦化高效加工。设计满足铌酸锂（LiNbO3）晶圆提高材料去除率，降低表面粗糙度，获得超光滑表面

为半导体行业电子封装使用的陶瓷覆铜板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板的粗抛及精抛流程。吉致电子陶瓷覆铜基板抛光液大大提高了工件表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的镜面效果。

为半导体行业/光学行业调配的蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry组合浆料，适用于蓝宝石基片、外延片、LED的平坦化加工。设计满足从研磨到CMP的衬底制造的各个工艺阶段的规范，在蓝宝石基片抛光应用中提供了可靠的解决方案。

射频滤波器抛光液适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。 具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。

吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点.

​无锡吉致电子磷化铟晶圆抛光液是半导体行业/光学行业调配的磷化铟InP抛光液/CMP Slurry组合浆料，适用于磷化铟晶圆的坦化加工。设计满足从研磨到CMP的衬底制造的各个工艺阶段的规范，在磷化铟晶圆抛光应用中提供了可靠的解决方案。

吉致电子JEEZ氧化层抛光液纳米级SiO2磨料，粒径均一稳定，去除速率稳定，金属离子含量低，通过CMP工艺可有效去除表面氧化层，达到理想平坦度。