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磨料在CMP抛光液中的作用

发布时间:2024-03-13 13:14:23

抛光磨料是CMP集成电路抛光液中的主要成分,在抛光过程中通过微切削、微擦划、滚压等方式作用于工件表面,达到机械去除材料的作用。

化学机械抛光液根据磨料成分一般分为单一磨料抛光液,混合磨料抛光液,复合磨料抛光液

磨料在CMP抛光过程中起到的作用为:

1)机械作用的实施者,起机械磨削作用;

2)传输物料的功能,不仅将新鲜浆料传输至抛光垫与被抛材料之间,还将反应物带离材料表面,使得材料新生表面露出,进一步反应去除。

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