吉致电子蓝宝石研磨液CMP减薄工艺

蓝宝石研磨液/抛光液，是通过化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ） 用于蓝宝石衬底、窗口片的研磨和减薄，达到减薄尺寸、表面平坦化效果。

 吉致电子http://www.jzdz-wx.com/蓝宝石研磨液由优质聚晶金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。

 吉致电子蓝宝石研磨液、CMP抛光液可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

吉致电子蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用：

1. 蓝宝石外延片生产前衬底的双面研磨：蓝宝石研磨液研磨一道或多道，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等的研磨液。

2. 蓝宝石LED芯片背面减薄

为了解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度；再用抛光机针对不同的研磨盘（锡/铜盘），采用合适的蓝宝石研磨液（水/油性）对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。 

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