背封袋制造商:介绍背封袋生产工艺流程

  电子设备处理过程中常用的背封袋，如需要携带手机的主板，必须将主板装入自密封袋中，然后密封背封袋的密封帽。主板不受自背封袋中灰尘和湿气的影响，那么下面一起了解下背封袋的生产工艺流程吧!

  背封袋基础的磁封袋加工工艺是通过电热丝切割相互重叠的PE薄膜，电热线在热切割时起切割作用，同时两个PE薄膜在热切割时受热粘合，将两层PE薄膜的切割位置固定在一起，但这种生产方法制作的磁封袋、PE薄膜等在热后熔化的PE薄膜粘性大，会产生绘图问题，刷子会产生很多破损肩膀，电子部件会封装破损肩膀进入电子部件会影响电子部件的组装和使用性能。

  背封袋在现有技术中，侧壁用热棒固定，然后用冷切成型塑料袋，但在实际使用过程中，热封的塑料袋、热封边也需要切割过程。还有绘图问题。很多制袋增加了热封后冷却过程，防止热封后直接切割，但存在增加生产成本的问题。这个比较文件有几个问题：

  1、热棒面积大，比较耗电，增加了生产成本。

  2、切割工艺前需要冷却，或者自行袋装在切割工艺和热封工艺之间需要较长的间隔。

  3、如果扎袋尚未冷却，切割后仍可能出现绘图问题，同时刷子粘在刀具上，影响后续加工。

  4、如果扎袋在切割时已经冷却，则再次硬化的PE膜会比较坚硬，刀具在长时间切割这种硬PE膜后会增加刀的损失。

  与此同时前面提到的比较文件中，袋子上安装了密封件，一般情况下，密封件是相互啮合的扣扣和凹扣，该扣和凹扣的技术特征将在申请编号为“201220309407.9”的发明中公开。扣和凹大大增加了PE薄膜的密封位置厚度，因为热棒正在进行。然后将双层PE膜加热密封，但熔化的扣和凹的扣厚，需要大量的热量来角化，PE膜薄的话，热棒刀的下压量会更大。比如热棒刀从工作面压到一层PE薄膜的厚度停止，此时厚度比PE薄膜高20?30倍的凹和凸被挤压到PE薄膜厚度，耐热薄膜的情况下可以成型，但PE薄膜等不耐热材料很容易燃烧。

  背封袋针对现有技术的缺点，本发明的目的是提供坚固、无刷的磁袋。优选地，所述腔室的开口位置设置了粘合防止部，所述粘合防止部包括多个平行设置凸台，所述凸台分别设置在开口的两侧，所述凸台沿着开口的长度延伸到腔室的两侧。

  作为建议，在所述扣的两侧设置了第二防粘部，所述第二防粘部是沿扣长度延伸的两个凸部。所述第热熔固定部的长度为2厘米，所述热熔固定部的厚度是炮台厚度的1.5倍。

  以上介绍的就是背封袋的生产工艺流程，如需了解更多，可随时联系我们!