三种屏幕封装技术对比：COG、 COF、 COP

1、COG（Chip On Glass）：这是最传统的封装方法之一， 技术门槛低、 成本低，是屏幕最常用技术。从英文上也可以看出，这种方式的封装是将 IC芯片、FPC排线放置在屏幕的背板玻璃上。但由于IC芯片就在LCD的正下方，挤压了相当大部分的屏幕空间，因此不可避免地产生了“下巴”。

2、COF（Chip On Film）：实质上来说，相当于COG的升级版，也是现在屏幕转型的关键。 主要原理是将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说，透过热压合，IC芯片的金凸快 （Gold Bump）和软性基板电路上的内引脚（Inner Lead）将进行结合（bonding）。由于IC芯片所占用的空间被释放，所以一般来说至少能够 减少1.5毫米的下边框宽度。

3、COP（Chip On Pi）：属于边框减少最多的工艺，但需要强调的是这种工艺的前提是应用 柔性的OLED屏幕，利用柔性OLED本身的弯曲特性将排线和IC全部弯折至屏幕下方。当然 OLED也是分为硬性屏幕和柔性屏幕两种，使用这种技术必须使用 COP封装技术+柔性OLED的组合。但本身这项技术仍然还有成本较高、良品率低的缺点。