一、概述：
  本仪器采用瞬态平面热源法，基于TPS瞬态平面热源技术，用Hot Disk探头。该仪器的优点有：
       (1)直接测量热传播，可以节约大量的时间；
       (2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响；
       (3)无须特别的样品制备，对固态材料只需有一个相对平整的样品表面。不同类型的材料采用不同的测试方案及计算数学模型，具有测量速度快、适用范围宽及能够成功避免在实验过程中自然对流的影响等优点。实际测试材料范围广，导热系数范围宽，试样处理简单，测试速度快的优点，是目前比较流行的测试方法。

    设备参考标准：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。

    测试材料: 金属、合金、石墨、导热硅脂、硅胶、硅橡胶、陶瓷、岩土、岩石、聚合物、纸、织物、泡沫塑料、混凝土、复合板材、纸蜂窝板等固体、粉末、液体、糊状、涂层、薄膜、保温材料、绝热材料、各向异性材料等的导热系数、导温系数（热扩散系数）和比热容、蓄热系数及热阻。

二、主要技术参数：
     1.导热系数测定范围：0.001～500 w/(m.k),分辩率为0.0001w/(m.k)；

  2.热扩散系数（导温系数）范围：0.1～100 m²/s；  

  3.蓄热系数范围：0.1～30 w/(m².k)；
     4.比热容范围：0.1～5 kJ/(kg.℃)； 

  5.热阻范围：0.5～0.000005 mm².k/w；

  6.温度测量精度：≤0.001℃；   

  7.测量相对误差：≤3%；    

  8.重复性误差：≤ 3%；   

  9.测试时间：1～120 秒。
    10.试样测试环境温度范围：-40～150℃；标准配置：室温。

      可根据客户要求选配各种高、低温度段控制箱(-40～150℃)或真空状态下的测试状态,合同约定，费用另计；

  11.探头配置：标准配置：直径Φ15mm。

可根据客户要求选配探头直径：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm，Φ4mm或同时配置，合同约定，费用另计；

  12. 测试试样要求：

          a、固体块状或圆形、方形、异形样品，无须特别制备，只需一个相对平整的样品表面,配有专用试样装夹装置。

          b、对粉状、糊状、液状物质无特殊要求,配有专用试样测试盒。 

      c、所测较薄材料（厚度0.01～1mm）,专用测试方案与数学模型进行测试。

            d、高导材料（100～500W）,专用测试方案与数学模型进行测试。

            e、绝热保温材料（0.010～0.050W）,专用测试方案与数学模型进行测试。

  13.采用全自动测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。
  14.电源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整机功率：＜500w；
三、探头技术指标：
       1. 加热材料：金属镍；
       2. 使用温度：-50～150℃；
       3. 最大功率：20w；
       4. 最大电压：20V；
       5. 最大电流：1A；
       6. 电阻：10Ω左右，依探头上标注阻值为准；
       7. 镍丝规格：厚度0.01mm,热丝宽度：0.35±0.03mm；
                               热丝间距：0.35±0.03mm ；
       8. 保护层材料：聚酰亚胺薄膜（Kapton）；单层厚度：0.06mm；
       9. 探头直径：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
       10.探头总厚度（包括粘结层厚度）0.07±0.02mm。

特别说明：为保护客户权益，我公司不在网站上做任何报价，以上内容价格图片仅为推广使用，不具备参考价值，根据不同客户的现场环境及不同需求有不同类型和组件可选择，具体价格请电询，以报价单为准。